home About  Us Product Catalog  Capability Machine Quality Control Partner News Contact Us

Capability 

Below is a list of XFHDPCB manufacturing capabilities. We accept PCB files in Gerber 274X file format. All PCB files should be sent in a zip-format and sending a readme file is recommended.

Layer Count
1-30 Layers

Materials
FR4 (Tg – 135C, 145C, 170C)
Rogers Ultralam 2000
Rogers RO4350
Rogers RO4003qq截图20150803122515

Polyimide
TeflonBlack FR4
Arlon AR350
Getek Copper Clad Thermal Substrates

Hybrid (Rogers and FR4) BT Epoxy

Nelco 4013

Stiffeners
Thermo Set and PSA Based Aluminum
FR4
Stainless Steel
Polymide

Finished Thickness
2 Layer – Min .005” Max .250” 

4 Layer – Min .015” Max .250” 
6 Layer – Min .025” Max .250” 
8 Layer – Min .031” Max .250” 
10 Layer – Min .040” Max .250” 
12 Layer – Min .047” Max .250” 

Core Thickness
Min .0025”

Maximum Board Size
Single Layer Max.1500mm,Multilayer Max.1220mm.

Finish 
HASL – Leaded Solder Tin/Nickel
HASL – Lead Free Solder
Electroless Soft Gold
Wire Bondable Soft Gold
Nickel Flash Gold
Electroless Nickel

qq截图20150803145511

Immersion Gold

OSP
Electrolytic Nickel /Hard Gold and Selective Gold

Immersion Silver
Immersion Tin
Carbon Ink
ENIG

Finished Copper – Outer Layers
1oz Cu – Min .004” Trace/Space 4oz Cu – Min .010” Trace/Space
2oz Cu – Min .005” Trace Space 5oz Cu – Min .012” Trace/Space
3oz Cu – Min .008” Trace/Space

Finished Copper – Inner Layers
.5oz Cu – Min .004” Trace/Space 3oz Cu – Min .010” Trace/Space
1oz Cu – Min .005” Trace/Space 4oz Cu – Min .012” Trace/Space
2oz Cu – Min .006” Trace/Space

Inner Layer Clearances
Min .008”
Minimum Finished Hole Size
Final Thickness <=.062” – .006’ Hole Final Thickness .150” – .014” Hole
Final Thickness .093” – .010” Hole Final Thickness .200” – .018” Hole
Final Thickness .125” – .012” Hole Final Thickness .250” – .020” Hole

Track and Gap 2mil / 2mil

Gold Fingers
1 to 4 edges

Soldermask Typeqq截图20150803145354
Per IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Soldermask Colors
Green/Green Matte White
Black/Black Matte Clear
Blue Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix

Silkscreen Type
Thermal Cure Epoxy Ink LPI Ink

Silkscreen Colors
White Black
Yellow Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix
Blue

CNC Functions
Scoring Edge to Edge Plated Counterbores
Skip Scoring – .250” Spacing Milling
30 or 60 Degree Score Angle Blind and Buried Vias
30 to 100 Degree Countersink Controlled Z Axis Route
15 to 45 Degree Gold Finger Bevel Castellated Barrels
Counterbores Offset or Recessed Beveling
Plated Countersinks

Other Services
Plated Slots Specified Dielectric
Tented Vias Controlled Impedance
Soldermask Plugged Vias Via Caps (Soldermask)6e45b4a35a2fe291.png

Conductive Filled Vias

Quality and Testing
Inspect to IPC Class III Continuity Resistance – 10 to 20 Ohms
Net List Test per IPC-356D Isolation Resistance – 2 to 30 Megaohms
Test Voltage – 100 to 250 Volts Minimum SMT Pitch 0.5 mm

Tolerances
PTH Hole Size – +/- .002” Front to Back – +/- .002”

NPTH Hole Size – +/- .001” Soldermask – +/- .002”
Tooling Holes – +/- .001” Hole to Pad – +/- .005”

 We Specialize in Printed Circuit Board Manufacturing and Quick turn PCB Prototype Fabrication,please try a quotation from:tomis@xfhd-tech.com


home  |  About Us  |  Product Catalog  |  Capability  |  Machine  |  Quality Control  |  Partner  |  News  |  Contact Us  |  Sitemap  |  Mobile Version
  English     简体版     繁體版
Powered by DIYTrade.com
HomeContact UsSitemap